全球首发A725全大核架构！联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2
发布时间：2024-12-29 09:07:25 作者：玩站小弟 
我要评论
我要评论快科技11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。资料显示，Cortex-A72
。
快科技11月1日消息，全球A全博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的大核部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，架构玑性并全球首发Cortex-A725全大核架构，联发龙性能表现相当亮眼。科天
资料显示，越骁Cortex-A725是全球A全Arm今年5月推出的全新IP，这是大核第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的架构玑性提升外，还基于每时钟周期指令数（IPC）、联发龙频率、科天编译器、越骁操作系统（OS）、全球A全封装等多个因素大胆革新。大核
对比上代Cortex-A720，架构玑性采用ArmV9.2架构的Cortex-A725性能提升35%，能效提升25%，不止于此，对比上代天玑8300，联发科天玑8400去掉了小核心，性能有大幅提升。
跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台（约160万分）有一定的性能优势，但与骁龙8 Gen3仍然有差距，当前骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。
更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑8300被应用到了Redmi K70E上，相关终端首发价格在2000元以内，天玑8400芯片将凭借性价比优势，助力联发科在中高端芯片市场进一步攻城略地，扩大市场份额。
值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在筹备搭载天玑8400芯片的新机型，预计这些机型将于今年年底陆续发布。
相关文章
OPPO Find N5 预计2025年Q1发布，折叠屏市场将迎来新升级
新酷产品第一时间免费试玩，还有众多优质达人分享独到生活经验，快来新浪众测，体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~！下载客户端还能获得专享福利哦！近日，OPPO官方宣布，备受期待的全新折叠屏旗舰手机2024-12-29
5G概念早盘走势低迷，截至发稿，美格智能跌停，华脉科技、纵横通信跌逾8%；欣天科技、超讯通讯跌逾6%；硕贝德、思特奇等跌逾4%；大富科技、华星创业、广和通等跌逾3%；其他多股不同程度下挫。延伸阅读：52024-12-29
快科技10月24日消息，近日，2024北京国际风能大会暨展览会在北京成功举办，全面展示了风力发电机组、叶片、齿轮箱、轴承等关键部件，以及工程吊装、运营维护等各个环节的先进技术和解决方案。近1000家企2024-12-29
*ST大控处罚闪电落地打破信披违规结案纪录与之前投资者索赔无门，长期打官司拿不到赔偿相比，在监管力度加强后的今日，上市公司投资者赔偿要容易很多。其中，仅三个月时间，*ST大控信披违规一案就尘埃落定。22024-12-29
近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑8400在安兔兔性能测试中，综合性能2024-12-29
原标题：美联航拖拽下机事件两名涉事安保人员遭解雇中新网10月18日电 据外媒报道，美国联合航空公司在今年4月因超卖航班座位，把69岁的美籍越南裔男子陶大卫(David Dao)强行拉下飞机，此事引发全2024-12-29
最新评论